5G
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5G战场必争之地系列②——高端材料LCP全球技术分析报告
来源：公众号前沿材料，转载请注明出处，否则禁止转载！ 液晶聚合物材料（LCP）是一种新型的高分子材料，类似于半结晶聚合物，可加工做成高度结晶的、固有阻燃的、热致（熔体取向）热塑性塑料。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP凭借其高强度、灵活性、...
2020-05-13
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5G战场必争 第三代半导体材料GaN全球技术分析报告
氮化镓（GaN）是直接宽带隙半导体材料，属于第三代半导体，具备良好的导热率、抗辐射能力、击穿电场和电子饱和速率。其在微波射频领域的应用器件主要包括GaN高电子迁移率晶体管（HETM）和GaN单片微波集成电路（MMIC），均可用于通讯基站。 ...
2020-05-12
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进入超摩尔时代，半导体材料和工艺必将迎来功能的多样化
汽车、5G、大数据诸多新型应用给半导体材料带来发展契机 半导体技术的发展也伴随着半导体材料的发展，半导体材料材料被划分为一、二、三代，其中第一代半导体材料是以硅（Si）为代表，第二代以砷化镓（GaAs）为代表，第三代则是以氮化镓（GaN）和...
2020-05-12
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供应华为三成涂料，松井新材有何过人之处？
如今，手机已经成为现代生活必不可少的部分，工作、娱乐都离不开它。在享受手机带来的便利时，是否有人想过为什么手机表面脏了，简单一擦就能恢复如新？为什么长时间使用，手机外壳还能保持漂亮的色泽？是什么让它如此“耐折腾”？ 这背后的原因都与“涂料”...
2020-05-12
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广大特材特殊合金增幅超150%，风电齿轮钢成业绩动力引擎
近日，广大特材（688186）发布了2019年度报告，报告期内，其实现了营收、净利润双增长：营业收入15．88亿元，同比增长5．36％；归属于上市公司股东净利润1．42亿元，同比增长5．3％。 广大特材主要从事特殊钢材料的研发、生产与销售，...
2020-05-12
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为未来5G市场预作准备，环球晶开发出复合晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。 环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案，是科学园区研发精进产学合作计划之一，三方合作从基板、晶圆接合...
2020-05-12
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。 高通表示，X55基带不仅性能强悍，其采用了7nm工艺，...
2020-05-12
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方邦股份下游放量前夜：横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下 新材料 企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成功“突围”，为国内 新材料产业 夺下回...
2020-05-12
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联瑞新材产能冲刺：硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量
中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。 硅微粉是工业生产中常见的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业...
2020-05-12