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5G

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  • 高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

    高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

    2020-05-13

  • 华为Mate X成首款获CE认证的5G手机 且Mate 20 X 5G版本已在路上

    华为Mate X才是真正的第一款5G手机。 3月15日,华为Mate X正式获得德国莱茵TUV集团(以下简称 “TUV莱茵”)颁发的5G手机CE证书,后者是国际领先第三方检测、检验及认证机构。这意味着,华为Mate X是目前第一款获得欧盟官...

    2020-05-13

  • 华为高管:拒绝开放麒麟芯片是正确的决策

    华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji近日解释,为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。他表示:“对于华为而言,麒麟不是一项业务,而是一种产品或技术,可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。...

    2020-05-13

  • 2018年在汽车芯片领域半导体厂商有怎样的成绩?

    中兴事件掀起中美贸易战以来民间最为激烈的一次争论,让“缺芯”之痛成为国人热议的话题。现在中国芯片的国产化率在15%以下,而且都是一些中低端芯片,中高端芯片多是进口的。2017年,这个趋势仍然没有扭转,1-5月中国集成电路(芯片)进口额为95...

    2020-05-13

  • Cree计划投资10亿美元 打造碳化硅“超级工厂”

    据外媒报道,Cree计划投入10亿美元,旨在扩张其碳化硅产能,在北卡罗来纳州达勒姆(Durham, N.C.)建立最新款200mm碳化硅自动装配设施及超级材料制造工厂。 这是该公司迄今为止的最大一笔投资,旨在推动Wolfspeed碳化硅以及...

    2020-05-13

  • 阿里达摩院:硅趋于性能极限 新材料推动半导体器件革新

    1月2日,阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。 该趋势指出,随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷,传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。...

    2020-05-13

  • 柔宇科技发布全球首款可折叠屏手机:搭载高通7nm旗舰U 8999元起

    全面屏智能手机的下一个发展阶段是什么?当然是可折叠屏幕。 10月31日,深圳柔宇科技召开新品发布会,正式发布全球首款可折叠手机——FlexPai柔派,售价8999元起,将于11月1日开始抢购。 据了解,柔派手机机身厚度仅7.6mm,采用柔宇...

    2020-05-13

  • 触控浪潮,石墨烯纳米银线成为柔性电极替代材料的首选

    2007年,享誉全球的手机品牌商苹果公司首次发布使用电容屏的初代iphone,在人机交互的变迁史上掀起了触控交互的革命浪潮。在这场革命的背后,ITO电极材料发挥巨大的作用。 然而,随着5G技术的商用,新技术的蓬勃涌现,促进了柔性电子产品和大...

    2020-05-13

  • 今年将有50多款芯片基于台积电7nm代工:骁龙新旗舰SoC在内

    虽然本周三星宣布7nm LPP量产,且还导入了EUV光刻技术,但事实是,基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用,三星7nm的成品仍旧是个未知数,保守来说,或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。...

    2020-05-13

  • 5G助力下氮化镓迎来发展,会成为行业下一个热点吗?

    氮化镓(GaN)被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力强、结构类似纤锌矿、硬度很高等特点,在光电子、高温大功率器件和高频微波...

    2020-05-13