芯片
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码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日，联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超强AI引擎APU 2．0。在旗舰级AI算力的支持下，Helio P90能为终端设备带来AI新能力，码隆科技作为Helio P90芯片首批物体识别AI...
2020-05-13
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。 根据曝光的消息，骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造，芯片尺寸12．...
2020-05-13
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阿里达摩院：硅趋于性能极限 新材料推动半导体器件革新
1月2日，阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。 该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。...
2020-05-13
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康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子 将在中国供应半导体玻璃载板
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会 康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的...
2020-05-13
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半导体寒冬席卷晶圆代工产业 今年总产值有转负疑虑
半导体业寒冬绵延2019年？市调机构18日分别发表最新研究报告，除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待，不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度；也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外，还有国际政经的非经济因素干扰，预...
2020-05-13
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今年将有50多款芯片基于台积电7nm代工：骁龙新旗舰SoC在内
虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实是，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。...
2020-05-13
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台积电：7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元
作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。 同时，尽管传闻苹果砍掉了一部分A12处理器订单，台...
2020-05-13
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华为官方推特：台积电不会断供7nm工艺
今日，华为企业北非官推@HuaweiENA发推称，台积电认为自己满足美国的出口禁令，不会停止向华为供货。台积电的表态也较为谨慎，称对后续发展还要继续观察和评估，不排除事情变化的可能性。 华为北非官推还转发了媒体gizchina的相关报道，即...
2020-05-13
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5G助力下氮化镓迎来发展，会成为行业下一个热点吗？
氮化镓(GaN)被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力强、结构类似纤锌矿、硬度很高等特点,在光电子、高温大功率器件和高频微波...
2020-05-13