5G/6G通信
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为未来5G市场预作准备，环球晶开发出复合晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。 环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案，是科学园区研发精进产学合作计划之一，三方合作从基板、晶圆接合...
2020-05-12
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高通 X55 5G 基带发布：7纳米工艺推动5G终端普及
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。 高通表示，X55基带不仅性能强悍，其采用了7nm工艺，...
2020-05-12