5G通信需要哪些新材料：高频覆铜板与散热材料
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- 来源:新材料网
一、定义
5G 通信向高频毫米波与高功耗基站演进，对材料的低介电损耗、高导热提出新要求，催生一批关键新材料。
二、原理
频率升高使信号在介质中衰减加剧，需低介电常数与低损耗角正切的基板；AAU 功耗大增则需高导热界面与基板快速散热。
三、关键材料对比
| 材料 | 作用 | 特点 |
|---|---|---|
| PTFE | 高频覆铜板 | 损耗极低 |
| LCP | 天线软板 | 低介电 |
| 氮化铝 | 导热基板 | 高导热 |
| 陶瓷填料 | 改性树脂 | 降损耗 |
四、应用场景
基站天线振子、高频覆铜板、终端天线、功率器件散热片，是 5G 设备性能与可靠性的材料基石。
五、常见问题
Q：为什么 5G 比 4G 更挑材料？
A：毫米波损耗大、阵列天线功耗高，传统 FR-4 板材损耗与导热不足，必须换低损耗高导热材料。
Q：氮化铝和氧化铝怎么选？
A：氮化铝导热约 170 W/(m·K) 远高于氧化铝约 30，高端高功率器件选氮化铝。