有显卡还要啥女朋友？AMD RX 590显卡深度评测

现在芯片制程堪称是芯片成品好坏的重要生命线。CPU上的老冤家AMD和Intel都经常为生产制程问题所困扰，Intel最近甚至搞得工厂严重减产。相比之下AMD之前遇到的问题更多，在将晶圆厂拆分后，AMD那位“女朋友”（格罗方格简称GF）一直就没有像样的推出过一款工艺。

在GF宣布放弃新工艺研发之后，AMD正式选择与女朋友分手，改用台积电的工艺。今天要带来的就是AMD与台积电再次合作的游戏显卡，RX 590，采用了后者的12nm FinFET工艺。

产品包装与外观：这次测试的产品是XFX的RX 590 8G黑狼版。显卡采用的还是传统的彩印纸盒包装。

显卡的附件除了纸质的资料外，还有一张驱动光盘，一个XFX的LOGO金属贴，一根双6PIN转8PIN，一根双4PIN转6PIN。放在现在显卡市场上附件算比较丰富的了。

显卡正面采用了仿碳纤维纹路的外观设计。

背面有一块全覆盖的金属背板。

显卡的显示输出接口为3＊DP、1＊HDMI、1＊DVI－D。还是比较充足的。

显卡顶部是不带灯的，尾部有一个XFX的LOGO。

可以看到显卡的PCB其实会比显卡整体长度更短一些。

显卡的供电接口为6＋8PIN，对于中端卡来说供电要求算比较高了。供电接口左边有一个小拨杆这是显卡的双BIOS开关。

显卡总体的长度约为27厘米。

显卡高度约为13厘米，比标准高度略高一点。

显卡是带保修易碎贴的，所以没有特殊需要不要尝试拆解。

显卡拆解介绍：

接下来对显卡进行了比较精细的拆解。显卡可以主要分为风扇导风罩、散热器本体、显卡PCB、背板。

显卡采用双风扇设计。

风扇来自富士多，是一个10厘米规格的大口径风扇，12V 0．45A，可以跑得很暴力。

显卡背板面对显卡的一面贴有一整张绝缘垫，但是没有通过导热垫辅助散热。

显卡散热器上，显存和供电MOS部分有导热垫直接连接散热器辅助散热。

散热器底座为一整块铜底。

铜底打磨尚可，但是没有镜面效果。

显卡采用四根热管设计，两根6mm和两根8mm。

热管与鳍片之间采用回流焊固定，可以看到热管上的焊锡。

显卡鳍片整体做工不错，整齐通透。

最后来看一下显卡PCB的用料情况。

XFX的PCB采用的是供电后置设计，核心供电放在了核心与显示接口之间。这样的好处是可以让显卡PCB更为紧凑。

显示接口后面可以看到2颗电感和2颗保险丝，电路保护比较完整。

供电接口旁边就是BIOS的切换开关，往供电接口一侧是普通模式，往另一侧是超频模式。性能模式下显卡其他参数不变，风扇曲线会更为激进，方便用户超频。

这次的核心由GF 14nm改为了台积电12 nm。

上图是590，下图是580。两者封装大小基本相同，但是590基板上的电容尺寸有明显的下降。590在电气性能上应该有比较好的改善，在提高频率的前提下对电流的挑食程度降低。可见AMD更换代工厂是明智的。