技术分享 · 产业动态 · 知识汇总 · 共同成长

先进封装材料

先进封装突破摩尔定律物理极限,产能紧缺或延续至 2027 下半年。核心材料包括 ABF/CBF 载板、CMP 抛光液、封装环氧树脂(EMC)、玻璃基板与 Low-α 球铝。AI 算力芯片向 CoWoS、面板级封装演进,带动高端载板与键合材料国产替代加速。
  • 彩虹股份与康宁设立合资公司发力高世代液晶玻璃基板业务

    上世纪80年代,电视机刚刚开始走进千家万户,拥有一台黑白电视机是无数家庭的梦想,彩色电视机更是超级奢侈品。彼时,中国开始大规模引进彩色显像管成套技术和设备项目。在这样的背景下,彩虹股份应运而生。 作为中国最早的显示器件领域的上市公司,彩虹股...

    2020-05-13