技术分享 · 产业动态 · 知识汇总 · 共同成长

气凝胶

气凝胶是分散介质为气体的纳米多孔固态材料，孔径多小于 50 nm，孔隙率超 90%，导热系数可低至 0.013 W/(m·K)，是目前已知导热最低的固体。2026 年处于成长期向成熟期过渡，广泛用于动力电池隔热、建筑节能保温与航天探测，SiO₂ 气凝胶已实现规模化制备、成本逐年下降。