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AI液冷材料

AI 芯片 TDP 突破风冷极限，英伟达 Blackwell 与全球 CSP 自研 ASIC 全面转向液冷。核心环节为冷板、CDU 与氟化液（电子氟化冷却液）。预计 2027 年全球液冷市场达 218 亿美元，2025–2030 CAGR 高达 105%，冷板与浸没式氟化液成国产替代重点。