PCB材料

AI 服务器与高速光模块驱动 PCB 向 M7 级以上覆铜板升级，PPO、碳氢与石英布等特种树脂需求爆发。海外龙头扩产缓慢，国内企业加速替代；2026–2027 年海外 AI 树脂市场预计分别达 37 亿、71 亿元，M9 级增长最快。超低损耗介质与高 Tg 板材是焦点。

• PCB产业高端材料CCL全球技术分析报告

  来源：公众号“前沿材料”，转载请注明出处，否则禁止转载！ 5G市场带动高速高频CCL需求量大增 在通讯基站中，由于5G与4G的主要技术差异集中在天线和射频部分，基站信号接收端对于电路板材的要求最高，传统覆铜板常用的FR-4材料虽然易于加工，...

  2020-05-13

• 方邦股份下游放量前夜：横向再拓挠性覆铜板战线

  市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下 新材料 企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成功“突围”，为国内 新材料产业 夺下回...

  2020-05-12