关于召开“2021(第十九届)有机硅精细化学品技术交流会”的预通知

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各有关单位:

2021年是十四五开局之年。随着碳达峰和碳中和目标的提出,国家对新能源、5G通讯、光伏等战略新兴领域政策扶持力度显著提高,有机硅新兴需求必将迎来快速增长。

为推动有机硅在以上领域的应用加快发展,中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2021年5月12-14日在广州举办“2021 (第十九届)有机硅精细化学品技术交流会”,本次会议设通讯电子胶、新能源汽车用有机硅、光伏产业用有机硅三个分会场。具体通知如下:

一、组织机构

主办单位:中国氟硅有机材料工业协会

承办单位:全国硅产业绿色发展战略联盟

北京氟硅科技发展有限公司

协办单位:北京国化新材料技术中心

支持媒体:氟硅材料、有机硅、中国有机硅论坛、新材料网、化工新材料、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂发展中心

会议网址:www.chinasilicon.net  sif.org.cn

二、暂定日程

(一)时间地点:5月12-14日 广州

(二)会议议程:

5月12日

报到、小型展览展示

5月13日

通讯电子用有机硅

5月14日上午

新能源汽车用有机硅

5月14日下午

光伏产业用有机硅

三、收费标准

(一)参会费用

4月15日前汇款2800元/人,15日后汇款及现场缴费3200元/人,团体支付另有优惠。

(二)商务合作

会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。

四、联系方式

唐乃美  18210097596微同  si@silink.cn

   18971475939微同  lijie@hgxcl.org.cn

苏广慧  13261313676 微同  suguanghui@hgxcl.org.cn

魏屈平   19907121608 微同  weiquping@hgxcl.org.cn

马新华  13911175423微同  cafsi@sif.org.cn

附件1:参会回执表

附件2:分论坛及暂定议题