资讯
-
高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组
在正在进行的世界移动大会上,高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带(调制解调器)相关的产品,其中包括集成5G基带的首款芯片组。据悉,为适应当下的市场环境,简化厂商的开发过程,
2020-05-13
-
华为Mate X成首款获CE认证的5G手机 且Mate 20 X 5G版本已在路上
华为MateX才是真正的第一款5G手机。3月15日,华为MateX正式获得德国莱茵TUV集团(以下简称“TUV莱茵”)颁发的5G手机CE证书,后者是国际领先第三方检测、检验及认
2020-05-13
-
高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候,外媒来了一波打脸,称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150,再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。根据曝光的
2020-05-13
-
第一季度全球电池金属材料融资超6亿美元
2018年第一季度,投资者为对电池材料融资给予了巨大支持,尤其是锂,铜或镍,累计获得融资超过6亿美元。据MiningIntelligence数据显示,一季度投资者向锂公司投入3
2020-05-13
-
美国ReCell Center将推动电池材料的循环再利用
据外媒报道,美国阿贡国家实验室(ArgonneNationalLaboratory)旗下的ReCellCenter正式亮相,该机构旨在研发更智能的方式,对锂离子电池内的宝贵材料
2020-05-13
-
新血液加入:美光开始向GeForce RTX显卡供应GDDR6显存
9月6日消息,英伟达已经发布了全新的RTX显卡,包括RTX2080Ti、RTX2080以及RTX2070显卡,不过首发搭载的是三星的GDDR6显存颗粒,考虑到不单单是游戏显卡,
2020-05-13
-
Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm
Intel这两年的产品节奏明显有些凌乱,不但是处理器,芯片组也是如此,比如说300系列,型号乃至工艺都不按常理出牌。300系列芯片组的开山之作是Z370,为了支持八代酷睿而生,
2020-05-13
-
赛灵思宣布Versal ACAP系列元件出货 性能赶超CPU与GPU
6月19日,赛灵思正式对外宣布,业界首款自适应计算加速平台(ACAP)——Versal系列元件开始正式出货,将进一步帮助人工智能在计算过程中对强大数据中心的迫切需求。据悉,这一
2020-05-13
-
华为高管:拒绝开放麒麟芯片是正确的决策
华为消费者业务集团高级产品总监BrodyJi近日解释,为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。他表示:“对于华为而言,麒麟不是一项业务,而是
2020-05-13
-
京东方精电在合肥投13.57亿建车载模组厂,与深天马、信利直接竞争
2018年07月20日,京东方精电对外发布公告称,公司全资附属公司年加投资有限公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会就车用液晶显示模组及车载智能交互研发平台项目订立了投资框架协
2020-05-13