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新型纳米复合材料具备自我监测能力，可用于3D打印汽车
据外媒报道，美国橡树岭国家实验室（ORNL）的研究人员发明了一种卷对卷工艺，用半导体碳化硅纳米粒子涂覆导电碳纤维。此类纳米材料嵌入复合材料比其他纤维增强复合材料更强大，并具有新
2020-05-13
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新型正极材料提高锂电池能量密度80%
据科技日报报道，在2月27日开幕的日本智能能源周上，日本水素株式会社技术总监夏晓明展示了锂电池新型正极材料“MF-18”。这种新型化合物是利用混合前体同沉积方法合成的纳米级材料
2020-05-13
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《回家的诱惑》：看不清的苹果5G基带芯片迷雾
各位听众，上回书说到基带芯片，而今前文再续，又起风波，预知详情，且听我慢慢道来。今儿与非网小编要说的，是科技行业大佬苹果的故事。众所周知，2019年是5G元年。各大厂家都在5G
2020-05-13
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聚焦苹果秋季新品发布：高端手机芯片及其底部填充胶引关注
北京时间9月13日凌晨1点，2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上，苹果正式发布了新款iPhone手机“iPhoneXS、iPhoneXR、iPhoneXSMax”，创下
2020-05-13
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任正非：5G芯片对苹果开放 特朗普一些策略正损害美国经济
华为创始人任正非最近在接受外媒CNBC采访的时候，对外回应了华为是否会销售5G芯片给苹果，以及他是如何看待当前美国特朗普政府的一些对外政策。上周，有消息人士称，华为现在“开放”
2020-05-13
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苹果欲收购英特尔调制解调器业务 加快芯片自研速度
据外媒报道，苹果正在和英特尔洽谈，意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务，从而加快其自研芯片的步伐。调制解调器芯片主要负责处理手机发出的模拟信号及通信，手机可以接打电话、上
2020-05-13
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联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%
10月24日，根据外媒fonearena的报道，联发科技推出HelioP70处理器，采用台积电12nmFinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的HelioP60的继承者，
2020-05-13
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联发科堪忧：中高端芯片难伤高通、5G进度落后
联发科想要在2019年实现10％的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。消息人士称，虽然10月份发布的HelioP70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出
2020-05-13
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12月13日见 联发科Helio P90宣布：AI成绩仅次于骁龙8150
11月30日下午，联发科技官方微博发声：“AI不释手原以为是爱不释手，舍不得放下。现在才知是AI不释手，搭载了联发科AI芯片的手机拍照更美，让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。H
2020-05-13
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。据现场介绍，骁龙855是高通首款7nm工艺芯片，在性能和体积上都较上一代的骁龙84
2020-05-13