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高通联发科等与阿里合作：将推内嵌国产操作系统芯片产品
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOSThings的芯片模组产品
2020-05-13
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联发科推出全新A系列处理器：首发Helio A22，12nm工艺
7月17日，联发科技宣布推出全新曦力A系列（MediaTekHelioAseries）产品线，官方称把高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场。联发科A系列的首款产品曦力A22
2020-05-13
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联发科Helio P80/P90曝光：定位中端
自从HelioX30发布之后，联发科至今没有再推出旗舰芯片。联发科全球销售总经理FinbarrMoynihan之前对外透露，MTK已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片。
2020-05-13
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Intel称将在2020年推出5G基带芯片 正面回应无法供货苹果的传闻
近日，有消息称，作为苹果手机基带芯片的唯一供货商，Intel无法如期在明年量产5G基带芯片。在消息广泛传开后，Intel给出回应称将会按照预期在2020年供货，打消了业内对5G
2020-05-13
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码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日，联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代HelioP90系统单芯片，搭载全新超强AI引擎APU2．0。在旗舰级AI算力的支持下，HelioP90能为终端设备带来AI
2020-05-13
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高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组
在正在进行的世界移动大会上，高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带（调制解调器）相关的产品，其中包括集成5G基带的首款芯片组。据悉，为适应当下的市场环境，简化厂商的开发过程，
2020-05-13
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华为Mate X成首款获CE认证的5G手机 且Mate 20 X 5G版本已在路上
华为MateX才是真正的第一款5G手机。3月15日，华为MateX正式获得德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）颁发的5G手机CE证书，后者是国际领先第三方检测、检验及认
2020-05-13
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。根据曝光的
2020-05-13
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第一季度全球电池金属材料融资超6亿美元
2018年第一季度，投资者为对电池材料融资给予了巨大支持，尤其是锂，铜或镍，累计获得融资超过6亿美元。据MiningIntelligence数据显示，一季度投资者向锂公司投入3
2020-05-13
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美国ReCell Center将推动电池材料的循环再利用
据外媒报道，美国阿贡国家实验室（ArgonneNationalLaboratory）旗下的ReCellCenter正式亮相，该机构旨在研发更智能的方式，对锂离子电池内的宝贵材料
2020-05-13