文章
-
聚焦苹果秋季新品发布:高端手机芯片及其底部填充胶引关注
北京时间9月13日凌晨1点,2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上,苹果正式发布了新款iPhone手机“iPhoneXS、iPhoneXR、iPhoneXSMax”,创下
2020-05-13
-
任正非:5G芯片对苹果开放 特朗普一些策略正损害美国经济
华为创始人任正非最近在接受外媒CNBC采访的时候,对外回应了华为是否会销售5G芯片给苹果,以及他是如何看待当前美国特朗普政府的一些对外政策。上周,有消息人士称,华为现在“开放”
2020-05-13
-
苹果欲收购英特尔调制解调器业务 加快芯片自研速度
据外媒报道,苹果正在和英特尔洽谈,意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务,从而加快其自研芯片的步伐。调制解调器芯片主要负责处理手机发出的模拟信号及通信,手机可以接打电话、上
2020-05-13
-
联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%
10月24日,根据外媒fonearena的报道,联发科技推出HelioP70处理器,采用台积电12nmFinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的HelioP60的继承者,
2020-05-13
-
联发科堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。消息人士称,虽然10月份发布的HelioP70市场反响良好,收获了来自OPPO和小米的订单,但是联发科依旧给出
2020-05-13
-
12月13日见 联发科Helio P90宣布:AI成绩仅次于骁龙8150
11月30日下午,联发科技官方微博发声:“AI不释手原以为是爱不释手,舍不得放下。现在才知是AI不释手,搭载了联发科AI芯片的手机拍照更美,让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。H
2020-05-13
-
高通骁龙855强势上线:7nm工艺,性能较845提升至少3倍,支持5G
12月5日凌晨,高通于夏威夷举办骁龙技术峰会,强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。据现场介绍,骁龙855是高通首款7nm工艺芯片,在性能和体积上都较上一代的骁龙84
2020-05-13
-
高通骁龙865曝光:集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
早在前段时间,网上就爆出了华为下一期处理器麒麟985的相关信息。总的来看,麒麟985将会在性能提升的同时并且会降低功耗,同时还将会集成5G基带。既然华为已经亮招了,高通自然也不
2020-05-13
-
高通骁龙8150旗舰芯片曝光:核心类似麒麟980
种种消息显示,高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。据了解,骁龙8150将采用台积电的7nmFinFET工艺制造,另外,该芯片将加入独立NPU,在AI方面将迎
2020-05-13
-
高通新旗舰芯片骁龙8150确认7nm:支持5G 第四季度量产
据中国台湾地区媒体报道,高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。据此前消息,多方爆料佐
2020-05-13