5G/6G通信
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5G助力下氮化镓迎来发展，会成为行业下一个热点吗？
氮化镓(GaN)被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力强、结构类似纤锌矿、硬度很高等特点,在光电子、高温大功率器件和高频微波...
2020-05-13
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《回家的诱惑》：看不清的苹果5G基带芯片迷雾
各位听众，上回书说到基带芯片，而今前文再续，又起风波，预知详情，且听我慢慢道来。 今儿与非网小编要说的，是科技行业大佬苹果的故事。 众所周知，2019年是5G元年。各大厂家都在5G领域全面布局，但苹果却落队了。关于苹果推迟5G的原因众说纷纭...
2020-05-13
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任正非：5G芯片对苹果开放 特朗普一些策略正损害美国经济
华为创始人任正非最近在接受外媒CNBC采访的时候，对外回应了华为是否会销售5G芯片给苹果，以及他是如何看待当前美国特朗普政府的一些对外政策。 上周，有消息人士称，华为现在“开放”销售其5G Balong 5000芯片组，但仅限于一家公司：苹...
2020-05-13
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联发科堪忧：中高端芯片难伤高通、5G进度落后
联发科想要在2019年实现10％的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。 消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1～1．1亿颗芯片的预期，与前一季度持平。 同时，智...
2020-05-13
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。 据现场介绍，骁龙855是高通首款7nm工艺芯片，在性能和体积上都较上一代的骁龙845有了较大程度的提升。除此之外，这款芯片还是专为5G和屏下指纹...
2020-05-13
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骁龙8150 确认 7nm 并支持5G：第四季度量产
据中国台湾地区媒体报道，高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案（tape－out），确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称，该芯片已经在第四季度量产。 据此前消息，多方爆料佐证，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被命名为骁龙815...
2020-05-13
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高通骁龙855 曝光：7nm 旗舰平台的 5G 能力
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部...
2020-05-13
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高通骁龙735 曝光：7nm 工艺推动 5G 向主流价位下沉
近日，据外媒报道，有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。此外，为了提高...
2020-05-13
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5G来了 手机材料研发得跟上
从几十年前砖头般的“大哥大”，到如今精致小巧、堪比艺术品的智能伴侣，手机在人们指尖不断迭代升级，其背后既有通讯技术变革的推动，又离不开材料技术的加持。 在新的技术潮流之下，手机材料又将往何处去？作为华为、OPPO、小米、三星等多家知名手机品...
2020-05-13