联发科堪忧：中高端芯片难伤高通、5G进度落后

一、事件概述

分析指出，联发科在中高端移动芯片市场仍难以动摇高通地位，同时在5G研发进度上相对落后，令其2019年的市场前景承压。

二、行业背景

联发科长期依靠中低端海量出货维持份额，但在品牌旗舰与次旗舰领域缺乏存在感。随着5G节点到来，高通、华为、三星均已布局集成或外挂5G方案，联发科需要尽快补齐短板。

三、技术与材料要点

四、影响与趋势

若5G节奏持续落后，联发科可能被迫在更长时间内依赖中低端走量，利润空间受限。其后的天玑系列正是为扭转这一局面而生。

五、延伸阅读

可关注天玑1000系列发布、联发科与运营商5G合作，以及中端5G芯片价格战。