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半导体先进封装

AI 算力爆发使先进封装成为半导体价值重心，CoWoS、面板级与混合键合产能紧缺或延续至 2027 下半年。ABF/玻璃基板、CMP、EMC 与 Low-α 球铝等关键材料国产化空间巨大，绑定高端供应链的厂商迎来超额收益。