先进封装材料清单：从ABF载板到玻璃基板国产替代

封装成为价值重心

当制程红利放缓，AI 算力把价值向先进封装转移。CoWoS、面板级封装与混合键合产能紧缺或延续至 2027 下半年，材料成为交付瓶颈。

基板之争：ABF 与玻璃

ABF 载板承载高密度布线，长期由味之素垄断；玻璃基板以低膨胀、高平整度挑战高层数场景，正进入验证。载板用 Low-α 球硅/球铝填料决定信号完整性与 α 射线控制。

制程材料

CMP 抛光液、临时键合/解键合材料、封装环氧树脂（EMC）与键合丝构成完整链条。每一环都有认证壁垒与长交付周期。

国产替代重点

绑定高端供应链、具备扩产能力的厂商，在载板、抛光液与环氧塑封料环节存在超额收益机会。材料—设备—封测协同是破局关键。