导热硅脂的成分及导热系数
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- 来源:新材料网
导热硅脂是一种以有机硅为主要成分的热界面材料,用于填充发热元件与散热器之间的微小间隙,提高热传导效率。其主要成分包括:
- 基质材料:
- 有机硅酮:通常为硅油,提供膏状结构和流动性,占导热硅脂的50%-70%。具有良好的化学稳定性、耐高低温性和低挥发性。
- 导热填料:
- 添加剂:
- 稳定剂:防止硅油与填料分离。
- 增稠剂:调节粘度和流动性。
- 抗氧化剂:增强耐高温老化性能。
- 表面活性剂:改善填料在基质中的分散性。
导热硅脂的导热系数
导热系数范围如下:
- 普通硅脂:0.5-3 W/m·K,适用于低功耗设备。
- 中端硅脂:3-5 W/m·K,适合一般游戏电脑或中等负载的CPU/GPU。
- 高端硅脂:5-14 W/m·K,用于高性能计算机、服务器或超频设备。
- 特殊硅脂:超过14 W/m·K,成本高,施工要求严格。
总结
导热硅脂的成分包括有机硅酮基质、导热填料和添加剂。导热系数从0.5 W/m·K到14 W/m·K以上,选择需根据设备功耗、散热器性能和使用环境决定。如需具体选型建议,可提供设备类型或散热需求!