导热硅脂的成分及导热系数

导热硅脂是一种以有机硅为主要成分的热界面材料，用于填充发热元件与散热器之间的微小间隙，提高热传导效率。其主要成分包括：

1. 基质材料：
   • 有机硅酮：通常为硅油，提供膏状结构和流动性，占导热硅脂的50%-70%。具有良好的化学稳定性、耐高低温性和低挥发性。
2. 导热填料：
   • 金属氧化物：如氧化铝、氧化锌，导热系数较高，成本适中。
   • 金属氮化物：如氮化铝、氮化硼，导热性能优异。
   • 碳基材料：如石墨、石墨烯、碳纳米管，导热系数高。
   • 金属颗粒：如银粉、铜粉，导热性能强。
   • 其他：如氧化铜、碳化硅。
   • 填料占30%-50%。
3. 添加剂：
   • 稳定剂：防止硅油与填料分离。
   • 增稠剂：调节粘度和流动性。
   • 抗氧化剂：增强耐高温老化性能。
   • 表面活性剂：改善填料在基质中的分散性。

导热硅脂的导热系数

导热系数范围如下：

• 普通硅脂：0.5-3 W/m·K，适用于低功耗设备。
• 中端硅脂：3-5 W/m·K，适合一般游戏电脑或中等负载的CPU/GPU。
• 高端硅脂：5-14 W/m·K，用于高性能计算机、服务器或超频设备。
• 特殊硅脂：超过14 W/m·K，成本高，施工要求严格。

总结

导热硅脂的成分包括有机硅酮基质、导热填料和添加剂。导热系数从0.5 W/m·K到14 W/m·K以上，选择需根据设备功耗、散热器性能和使用环境决定。如需具体选型建议，可提供设备类型或散热需求！