导热硅脂的成分及导热系数

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导热硅脂是一种以有机硅为主要成分的热界面材料,用于填充发热元件与散热器之间的微小间隙,提高热传导效率。其主要成分包括:

  1. 基质材料
    • 有机硅酮:通常为硅油,提供膏状结构和流动性,占导热硅脂的50%-70%。具有良好的化学稳定性、耐高低温性和低挥发性。
  2. 导热填料
    • 金属氧化物:如氧化铝、氧化锌,导热系数较高,成本适中。
    • 金属氮化物:如氮化铝、氮化硼,导热性能优异。
    • 碳基材料:如石墨、石墨烯碳纳米管,导热系数高。
    • 金属颗粒:如银粉、铜粉,导热性能强。
    • 其他:如氧化铜、碳化硅。
    • 填料占30%-50%。
  3. 添加剂
    • 稳定剂:防止硅油与填料分离。
    • 增稠剂:调节粘度和流动性。
    • 抗氧化剂:增强耐高温老化性能。
    • 表面活性剂:改善填料在基质中的分散性。

导热硅脂的导热系数

导热系数范围如下:

  • 普通硅脂:0.5-3 W/m·K,适用于低功耗设备。
  • 中端硅脂:3-5 W/m·K,适合一般游戏电脑或中等负载的CPU/GPU。
  • 高端硅脂:5-14 W/m·K,用于高性能计算机、服务器或超频设备。
  • 特殊硅脂:超过14 W/m·K,成本高,施工要求严格。

总结

导热硅脂的成分包括有机硅酮基质、导热填料和添加剂。导热系数从0.5 W/m·K到14 W/m·K以上,选择需根据设备功耗、散热器性能和使用环境决定。如需具体选型建议,可提供设备类型或散热需求!

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