以铝、镁、钛为基,加入碳化硅颗粒或纤维,获得高模量、高耐磨、低膨胀的轻质高强材料,用于卫星结构、电子封装与制动盘。
在陶瓷基体中引入连续纤维(如 SiC 纤维)增韧,突破陶瓷脆性,可在 1200℃ 以上长期服役。CMC 是航空发动机燃烧室与涡轮叶片热端部件的新一代候选材料。
耐高温、可制造性与成本是 MMC/CMC 走向规模应用的关键,连续纤维增韧与近净成形工艺是研发重点。