聚酰亚胺薄膜（PI Film）：耐极端温度的高分子
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- 来源:新材料网
一、材料概述
聚酰亚胺（PI）薄膜是综合性能最优异的高分子薄膜之一，可在 -269℃ 至 400℃ 宽温域保持尺寸稳定与电绝缘，耐辐射、耐溶剂，被誉为“黄金薄膜”。它是柔性线路板（FPC）、航天热控与电机绝缘的关键材料。
二、性能特点
PI 薄膜兼具高模量、低介电与极低热膨胀系数，能在苛刻环境下长期服役。无色透明 PI 还可用于柔性显示盖板，扩展其在消费电子的边界。
| 指标 | 典型值 |
|---|---|
| 使用温度 | -269℃ 至 400℃ |
| 介电强度 | 高 |
| 应用 | FPC、航天、电机绝缘 |
四、趋势
趋势是超薄化、透明化与低成本化，国产替代加速。柔性电子与新能源对高可靠绝缘薄膜的需求持续拉动。
五、延伸阅读
延伸“柔性线路板基材”“耐高温高分子”“透明聚酰亚胺”与“电机绝缘体系”。