高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组
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- 来源:新材料网
一、事件概述
高通承诺将在2020年推出首款集成5G基带的芯片组，结束外挂方案。
二、行业背景
集成5G可降低功耗与面积，是旗舰平台演进方向。此前多以外挂X50实现5G。
三、技术与材料要点
| 维度 | 要点 |
|---|---|
| 承诺 | 2020年集成5G SoC |
| 转变 | 外挂到集成 |
| 主体 | 高通 |
| 意义 | 降功耗 |
四、影响与趋势
集成5G将提升2020年安卓旗舰能效与体验，加速5G普及。
五、延伸阅读
可关注集成5G SoC、骁龙865。
高通承诺将在2020年推出首款集成5G基带的芯片组，结束外挂方案。
集成5G可降低功耗与面积，是旗舰平台演进方向。此前多以外挂X50实现5G。
| 维度 | 要点 |
|---|---|
| 承诺 | 2020年集成5G SoC |
| 转变 | 外挂到集成 |
| 主体 | 高通 |
| 意义 | 降功耗 |
集成5G将提升2020年安卓旗舰能效与体验，加速5G普及。
可关注集成5G SoC、骁龙865。