关于召开“2020年（第三届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”的通知
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各有关单位：
2020年，新冠疫情爆发，全球经济放缓，通用氟材料市场受到较大冲击。与此同时，国家层面对“新基建”、新能源及军民融合等战略新兴领域政策扶持力度显著提高，高端氟材料需求快速增长。为把握政策动向，抢抓市场机遇，推动高端氟产品应用创新，中国氟硅有机材料工业协会拟于6月11-12日在深圳举办“2020年（第三届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”，设半导体及5G用氟材料、含氟功能膜材料两个分论坛。现通知如下：
一、组织机构
主办单位：中国氟硅有机材料工业协会
承办单位：北京氟硅科技发展有限公司
协办单位：北京国化新材料技术中心
支持媒体：氟硅网、氟硅材料公众号、氟化工公众号、中国有机硅论坛、新材料网、有机硅公众号、化工新材料公众号
二、会议日程
（一）地点：深圳世纪皇廷酒店
（二）时间：6月11-12日
（三）会场安排
6月10日 报到
6月11日 半导体及5G用氟材料技术分论坛
6月12日 含氟功能膜材料技术分论坛
三、会务费用
5月20日前缴费通票3000元/人，单场2000元/人；之后及现场付费通票3400元/人，单场2400元/人；团体及移动支付另有优惠。
会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。请及时回传参会回执，5月20日后不再统一安排订房；
四、联系人
李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn
彭雪丽15827382090(微同) pengxueli@hgxcl.org.cn
郑东昊13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn
肖 潇15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn
贾海港17614421946(微同) jiahaigang@hgxcl.org.cn
附件一 中氟硅协【2020】13号--关于召开2020年（第三届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会的通知
附件二 参会回执表