无机非金属材料
无机非金属材料栏目涵盖先进陶瓷、玻璃、水泥基材料、碳材料（石墨、碳纤维、金刚石）及人工晶体等，普遍具备耐高温、耐磨、绝缘或特殊光/电性能。
先进陶瓷的难点在脆性与加工，需精密烧结与增韧设计。典型应用包括半导体封装、切削刀具、生物医学植入、散热隔热与新能源电池涂层等。
常见问题（FAQ）
Q：无机非金属材料包含哪些？
A：包括先进陶瓷、玻璃、水泥基材料、碳材料（石墨、碳纤维、金刚石）及人工晶体等，普遍耐高温、耐磨、绝缘或具备特殊光/电性能。
Q：先进陶瓷难在哪里？
A：难点在脆性与加工：需精密烧结与结构设计，并通过增韧（相变、纤维、颗粒）提升可靠性。
Q：典型应用有哪些？
A：半导体封装、切削刀具、生物医学植入、散热与隔热、新能源电池隔膜与涂层等。